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ARM英特尔大战移动互联网瑞芯微欲以云计算入局

发布时间:2021-01-22 02:57:49 阅读: 来源:氧化铁红厂家

ARM和英特尔大战移动互联网时,中国芯片业是否只能作壁上观?

2010年12月中旬,工信部软件与集成电路促进中心(简称CSIP)主办的第五届“中国芯”颁奖典礼上,在场的中国芯片厂商和业内人士给出了否定的答案。

CSIP发布的最新报告显示,2000年中国IC产业的总销售额只有186.2亿元,而2010年预计达1330亿元。

“2000年,我国IC设计业占全行业总产值比重只有5.3%,封装测试业的比重高达68.9%。2009年,设计、制造、封装测试所占比重已经变为24.3%、30.7%和45%。中国IC产业已经形成以设计业为龙头,封测业为主体,制造业为重点的产业格局。”CSIP主任邱善勤告诉本报记者。

CSIP集成电路处处长孙加兴认为,目前ARM+Android与Wintel联盟正在争夺市场潜力不可限量的移动设备市场,同时也是中国芯片业的机会。

“我们未来的方向很明确,就是移动互联网,如平板电脑、智能手机及其主控芯片和完整解决方案,最终则跟云计算连在一起。现在国内3G网络建设力度非常大,终端相对缺乏。在巨头林立的绝境中,这或许是我们能占据一席之地的最大的机会。”瑞芯微副总裁陈锋对时代周报表示。

然而,对中国芯来说,最大的挑战或许也正是来自中国市场。“国内整机企业的芯片85%都是用国外的,怎么才能让它们采用国产芯片呢?在我们政府项目的实施过程中,遇到最大困难的就是这个问题。”孙加兴表示。

他认为,这与中国芯片企业管理层的出身不无关系。“大多数企业领导都是技术出身,而在市场推广方面还比较欠缺。现在是非常好的机遇,如果市场表现不错,又懂资本运作,成长为国际级的大企业指日可待。”

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